君合作为支持单位参与香港交易所未来科技峰会

2023.05.12

2023年5月10日，香港交易所首场未来科技峰会---“特专科技-引领创造性变革”于深圳举行。君合作为支持单位，成功推动本次活动顺利开展。参与本次大会的主要有香港交易所高管、业内专家、资深投资人、科技企业高管和相关监管机构等将近600位嘉宾。君合参与本次会议的主要有张平、张珂、魏伟、安明、叶宇嵘、黄炜、陈珊珊。峰会就新推出的上市章节18C进行探讨，致力于将创新领域的科技公司和资本市场相连通，为创新科技行业提供新的发展机遇。

君合在34年的发展历程中，一直以创新不辍为常青之方，与时俱进，实时把握时代的风向标。君合将积极助力推动科技创新行业在资本市场领域的新发展。正如本次会议指出，创新科技公司在资本市场的发展，需要社会各领域共同努力。同时周辉在会中对汽车智能化的发展愿景和实现路径做出分享，他表示：“车云一体化将是我们期待要实现的智慧出行愿景，当前无人驾驶赛道所面临的挑战不是一两个市场参与者能独立面对和解决的，大家需要构建和依赖一个开放共生的云端生态系统。”

君合有非常强大的专业队伍，在助推创新科技公司进军资本市场方面有坚实的基础。作为国内第一批获准从事证券及资本市场法律服务的律师事务所，君合一直将证券及资本市场业务作为其核心和支柱业务，曾助力两百余家客户于港股上市。《钱伯斯大中华区法律排名》评价道：“君合团队在资本市场有丰富的经验，协助客户处理各种复杂的法律问题”。18C新上市机制作为香港证券市场发展的又一里程碑，为创新领域的科技公司进军资本市场提供更多发展机遇。君合也愿以长期积累的专业经验助力更多创新科技公司在资本市场中行稳致远。