君合助力概伦电子完成架构重组及A轮融资
2020.04.13
近日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”或“公司”）宣布完成数亿元人民币的A轮融资，本轮融资由兴橙资本和英特尔资本联合领投。所融资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。
概伦电子是中国EDA行业的领军企业，自2010年成立以来，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能，为业界提供具有世界领先水平、自主创新的集成电路设计和制造解决方案的。经过十年的发展，概伦电子已经成长为高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、和半导体噪声测试解决方案的全球领导厂商，客户群体覆盖众多国际知名的集成电路设计与制造公司。概伦电子提供业界领先的从半导体器件参数测试设备、到高端半导体器件建模/建库、以及大规模高精度集成电路仿真和良率/可靠性优化等的集成一体化协同优化EDA解决方案，其客户群体覆盖大多数国际领先的集成电路设计与制造公司。
君合作为概伦电子的法律顾问全程参与了本项目从架构重组方案设计及落地执行、交易文件准备、与投资人谈判与签约、直至项目最终交割的全过程。
