君合助力黑芝麻智能于香港联交所主板上市
2024.08.09
2024年8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（Black Sesame International Holding Limited）（“黑芝麻智能”，股票代码：2533.HK）于香港联交所主板上市。香港联交所出台特专科技公司上市新规“第18C章”后，黑芝麻智能系第二家依据“第18C章”规则上市的企业。黑芝麻智能本次全球发行3,700万股股份，发行价为每股28港元，募集资金10.36亿港元，成为香港联交所智能驾驶芯片第一股。
上市敲钟仪式
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC：华山系列高算力SoC和武当系列跨域 SoC。黑芝麻智能于2020年开始提供自动驾驶解决方案，是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。根据公开招股文件，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。
君合合伙人[李辰亮律师（左二）、王珏玮律师（左一）在上市仪式现场
黑芝麻智能港股IPO是君合在参与“第18C章第一股”晶泰科技上市后完成的第二单第18C章上市项目。君合在本项目中担任联席保荐人及承销商的中国法律顾问，协助保荐人对发行人及其子公司开展法律尽职调查，起草、审阅和修改与本次上市相关的申请和发行文件、以及中国证监会境外上市备案全套法律文件，出具中国法律意见书，协助回复中国证监会、中国香港证监会和香港联交所对本次上市申请的反馈问题，最终助力黑芝麻智能在香港联交所主板顺利上市。
本项目的牵头人为张珂律师和李辰亮律师，主要承办人为李辰亮律师和王珏玮律师，内核合伙人为周舫律师。合伙人董潇律师为本项目的数据合规事项提供了重要支持，合伙人汤伟洋律师为本项目的出口管制事项提供了重要支持，杨英雷律师亦在本项目不同阶段提供了帮助。
