君合助力龙迅半导体（合肥）股份有限公司于科创板上市
2023.02.21
2023年2月21日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688486，龙迅股份本次发行价格为64.76元/股，募集资金总额为10.3亿元人民币。
龙迅股份成立于2006年，其主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累，龙迅股份已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
君合作为本项目保荐机构和主承销商中国国际金融股份有限公司的法律顾问，全程为龙迅股份A股上市提供全面的法律服务，协助保荐机构（主承销商）开展各项尽职调查工作，协助解决历史出资、股权稳定等法律问题，参与起草和修改招股说明书及本次上市相关申请和发行文件，协助答复上海证券交易所及中国证监会的相关反馈意见。君合团队一贯的高效、严谨、稳健的工作风格，细致、专业的服务态度赢得了客户及其他中介机构的一致肯定和高度认可。
本项目负责合伙人为邵春阳律师。
